Multilayer-Leiterplatte
Mehrschichtige Leiterplatten für dichtes Routing, saubere Stromverteilung und Signalisolierung, aufgebaut nach dem bei der technischen Prüfung vereinbarten Aufbau.
Mehrschichtige Leiterplatte mit ShinePCB
Mehrschichtplatinen stapeln Signal-, Erdungs- und Leistungsschichten, sodass komplexe Schaltkreise auf weniger Platz passen. Wir überprüfen gemeinsam Ihre Schichtstruktur, Materialien und Bohrdaten und bestätigen die Konstruktion und Schichtanzahl für jedes Projekt, bevor wir ein Angebot abgeben.
- Ebenenstruktur und Stapelung gegenüber Ihren Zielen
- Material und Dicke für die Anwendung
- Drill-and-Via-Strategie
- Überlegungen zur Kupferbilanz und Registrierung
Fähigkeiten und Zertifikate
| Positionierung | 4–48 Schichten | |
|---|---|---|
| Standard / Prototyp | Fortgeschrittene / Massenproduktion | |
| Mehrschichtige Leiterplatte | 4–48L | 4–48L |
Verwandte Zertifikate
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
- CQCCQC20001245054
- IATF 16949:2016NQA T14016 / IATF 0498905
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch, Navigationsübersicht. Die Werte werden während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt. Zertifikate sind auf Anfrage erhältlich.
Mehrschichtfähigkeit
| Parameter | Prototyp | Massenproduktion |
|---|---|---|
| Anzahl der Ebenen (maximal) | 48L | 36L |
| Fertige Plattenstärke | 0.2–15.0 mm | 0.3–7.0 mm |
| Dickentoleranz | ±8% | ±8% |
| Min. Spur / Leerzeichen | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| Mindestabstand zwischen Loch und Spur | 5 mil | 5 mil |
| Kupfergewicht | 1–12 oz | 1/3–8 oz |
| Genauigkeit der Ebenenregistrierung | 0.8 mil | 1 mil |
| Min. Durchgangslochdurchmesser | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Maximales Seitenverhältnis | 35:1 | 30:1 |
| Impedanzkontrolltoleranz | ±5% | ±7% |
| Oberflächenbeschaffenheit | ENIG, Hartgold, Immersionszinn, Immersionssilber, OSP, Kohlenstoff | ENIG, Hartgold, Immersionszinn, Immersionssilber, OSP, Kohlenstoff |
| Materialtypen | Shengyi, Taiwan Union, ITEQ, Nan Ya, Rogers, Panasonic, Isola (Tg135 / Tg150 / Tg170, CAF / CTI>600, halogenfrei) | Gleiche Materialfamilien wie beim Prototyp |
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch, Werte für 2025. Prototypen- und Massenproduktionswerte werden separat aufgeführt und sind nicht austauschbar. Jeder Wert wird während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien, des ausgewählten Materials und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt.
Typische Anwendungen
Industrielle Steuerungen und Instrumente
Kommunikations- und Netzwerkhardware
Automobil- und Leistungselektronikmodule
Vom Prototyp bis zur Produktion
Jede Bestellung folgt der gleichen kontrollierten Reihenfolge. Prototypen- und Produktionsanforderungen werden separat überprüft.
Dateiüberprüfung
Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Zeichnung und Mengen werden auf Vollständigkeit geprüft.
Technische Fragen
Offene Punkte zu Herstellbarkeit, Materialien oder speziellen Verfahren werden vor dem Angebot übermittelt.
Stapelung und Material
Konstruktion, Laminat und Verarbeitung werden mit Ihnen bestätigt und in die Bestellung aufgenommen.
Herstellung
Der Auftrag wird an die Einrichtung freigegeben, deren Prozess und Qualifikation den Anforderungen entsprechen.
Inspektion und Test
Inspektion und elektrischer Test folgen den für Ihre Bestellung vereinbarten Methoden.
Verpackung und Lieferung
Boards werden gemäß den bestätigten Lieferbedingungen verpackt und versendet.
Was Sie für eine PCB-Überprüfung einsenden müssen
Beginnen Sie mit den Details, die Sie haben – die Technik wird alles Weitere anfordern, was für die Überprüfung erforderlich ist.
Dateien und Details für eine PCB-Überprüfung
- Gerber- (RS-274X) oder ODB++-Daten mit Bohrdateien
- Fertigungszeichnung mit Material, Dicke und Oberfläche
- Stapel- und Impedanzziele, falls vorhanden
- Menge für Prototyp und Produktion
- Besondere Anforderungen wie IPC-Klasse, Prüfung oder Verpackung
Technische Dateien bleiben vertraulich
Kunden-Gerber-, Stücklisten- und Designdaten werden unter einem ISO/IEC 27001-Informationssicherheitssystem verwaltet und nur innerhalb Ihres Projekts geteilt.
Häufig gestellte Fragen zu mehrschichtigen Leiterplatten
Können Sie einen Stapel für mein Design vorschlagen?
Ja. Teilen Sie uns Ihre Zielvorgaben für die Anzahl der Schichten, die Dicke und die Impedanz mit, und die Techniker schlagen während der Überprüfung einen Aufbau vor oder prüfen ihn.
Werden Prototypen- und Produktionsaufbauten auf die gleiche Weise überprüft?
Beide werden überprüft, aber Prototyp- und Produktionsanforderungen werden getrennt gehalten, sodass der Produktionsaufbau zu seinen eigenen Bedingungen bestätigt wird.
